creo 结构部标准设计说明


1.      概述
本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2.      目的
设计产品时有相应的依据,保证项目开发设计过程中数据的统一性,互换性,高效性。
提高工作效率。
3.      具体内容
(一) 设计原则:
l          A), FPC尺寸确定:包括PIN数,层数(决定厚度),层数由FPC的宽度与PIN数及PIN的pitch等决定,而FPC宽度一般由转轴孔的大小和FPC与转轴孔之间的间隙所决定;
l          B), FPC与转轴孔之间的间隙确定:为了保证FLIP在做翻转运动时,转轴孔壁不摩擦FPC以及翻转运动时FPC没有响声,建议FPC与转轴孔之间的单边间隙>0.3mm;
l          C), FPC在housing上的定位:组装定位和保证间隙定位固定;
l          D), FPC接地点设计:加接地点,ESD要求;
l          D), FPC连接器在housing上Z轴方向的固定:Z轴上的固定一般用泡棉压紧;
l          E), FPC 硬化区域(粘胶区域)和不硬化区域确定;
l          F), FPC 两端CONNECTOR焊接后反面加强板尺寸确定;
l          G), .emn文件转换(一般是提供给ECAD文件之要求,包括2个文件,一是展开后FPC之外形尺寸.emn文件和外周边缩小0.3mm(向内offset0.3mm)外形尺寸之.emn文件);
(二)基本设计要点分析

  1),尺寸设计要点:(以FLIP TOBASE 之FPC为例)

由于L1尺寸段要穿过转轴孔,考虑到ID与Architecture对外形转轴尺寸的确定,L1主要以转轴内孔的大小以及FPC与转轴内孔的安全间隙来决定。其表达关系式为:
   L1=D-2*C   (D:转轴内孔空间尺寸; C:FPC与转轴内孔侧壁安全间隙,一般以>0.3mm为宜)
e.g.  若D=5.0mm,C=0.4mm, 则L1=5.0-2*0.4=4.2mm
   厚度T由FPC之基材的单层厚度(t)以及基材层数(N)来确定。基材层数(N)由L1和PIN数(P)以及PIN之pitch(h)来确定,取整数。考虑到基材以单层布线时,其关系表达式为:
  T=N*t ,  N=P/[(L1-2*a)/h+1] ;
=>T= {P/[(L1-2*a)/h+1]}*t  (其中,a:为单层布线时,基材边缘单边留的距离,一般取>0.5mm为宜;t:为单层基材的厚度,t=0.07~0.1mm为一般之选用数据,{ }表示取整。)
  e.g.  若L1=4.2mm, h=0.2mm, a=0.5mm, t= 0.1mm, P=40, 则 T=0.3mm.
说明:以上厚度T没有包括两端加强板厚度和基材加硬时双面胶厚度。
  L2,L3,L4,L5依据CONNECTOR尺寸以及焊接所需尺寸来决定。
(ii) 加强板尺寸确定:加强板一般是在两端焊接CONNECTOR时,为保证焊接的可靠性以及插拔CONNECTOR时保证其一定的强度和寿命而设计的,长宽厚一般以整体空间结构来考量。在无特殊情况时,长宽尺寸以能够全部覆盖CONNECTOR之PIN脚焊接区域和粘接方便为宜。如图(一),一般与L2,L3和L4,L5相一致即可。厚度一般以0.2~0.3mm为宜。另外,如果FPC其他区域需要加强其力学或者物理化学特性时,亦可用加强板。
(iii) 其他尺寸,以具体空间结构,以及在FLIP翻转(0~160度)过程中,不能出现严重的拉伸,挤压,和折叠等为原则进行尺寸计算。
 2),间隙分析:
    (i)如图(二)所示:
        C1为FLIP-F/H过FPC之孔槽,其尺寸一般以能够穿过FPC以及模具滑块强度为基础进行尺寸设计,一般参考尺寸为:C1=1.2mm~1.8mm, 并且要在锐边处倒C角或者R角,以防刮伤FPC。
        C2,C3尺寸建议>0.4mm,以防在FLIP翻转时磨损FPC。
     (ii) BASE-F/H处过FPC孔槽,其尺寸大小一般以能够通过CONNECTOR以及FPC为基准进行尺寸确定,其轴肩过FPC槽以不磨损FPC为前提,留出>0.4mm间隙考量设计尺寸即可。
  3),定位分析:
(i) 在组装时,为便于在HOUSING上定位,同时保证FLIP在翻转时FPC有适度的自由度(翻转时,FPC不挤压,不拉伸,不折叠,不扭曲,不磨损等等),一般在FPC上做定位孔,而在HOUSING上做BOSS柱定位FPC,同时用双面胶固定。如图(三)所示。
       (ii) 如图(二)所示,FPC在Z方向上的定位,一般用gasket压紧FPC之2个CONNECTOR端加强板平面。